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先進封裝Chiplet概念異軍突起 EDA龍頭“華大九天”7天飆漲3倍

2022-08-09 09:30:03 來源:每日商報

“華大九天也太‘逆天’了吧,還是名字取得好,該不會要連漲九天吧?”昨日上午開盤,芯片股可謂是嘗了一把“香餑餑”的滋味,熱度一路攀升。值得關(guān)注的是,芯片領(lǐng)域的先進封裝Chiplet概念異軍突起,券商稱,Chiplet會給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來革命性變化,國際巨頭也已積極布局Chiplet。昨日,Chiplet概念股芯原股份、大港股份、通富微電等大漲。

華大九天再飆升

華大九天上市伊始,恰逢美國出臺半導(dǎo)體相關(guān)法案,于是在國產(chǎn)替代的邏輯下,國內(nèi)半導(dǎo)體股票近期出現(xiàn)了大漲。

上市短短7個交易日,華大九天就從發(fā)行價32.69元漲到最高的145.98元,漲幅高達346%。不過,介于此次半導(dǎo)體的大漲,大部分原因是情緒刺激,行情“來得快、去得更快”。昨日盤面上,華大九天巨量換手,開盤快速沖高,最高漲至15%,隨后又快速下跌,盤中一度翻綠,之后震蕩拉升。截至收盤,華大九天報138.00元/股,漲幅9.52%,總市值749.26億元。

開源證券發(fā)布研報,給予華大九天“買入”評級。看好理由包括,公司是快速崛起的國內(nèi)EDA行業(yè)龍頭,處于藍海市場,在細分領(lǐng)域有望彎道超車,具備核心競爭力。

盡管目前處于半導(dǎo)體行業(yè)正遇下行周期的境況,但被稱為芯片設(shè)計“基石”的EDA產(chǎn)業(yè)卻依舊顯現(xiàn)出逆勢向上的韌性。不過,業(yè)內(nèi)人士稱,雖然國內(nèi)EDA這兩年搞得如火如荼,但實際上,國內(nèi)EDA企業(yè)多處于產(chǎn)業(yè)二三梯隊,尚未出現(xiàn)能夠徹底撐起國產(chǎn)EDA格局的產(chǎn)品,這是國內(nèi)EDA行業(yè)必須認清的現(xiàn)實。但是,在市場驅(qū)動與資本加持下,目前國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)確實處于發(fā)展的最佳時機。

Chiplet概念或帶來產(chǎn)業(yè)機會

除卻飆升迅猛的華大九天,芯片板塊分支的Chiplet概念也在近日被各大券商發(fā)布的研報中吹上了天,這個全新概念可謂異軍突起。昨日東方財富軟件也第一次出現(xiàn)Chiplet概念,此概念指數(shù)當(dāng)天大漲6.31%。

那么,到底什么是Chiplet?其實就是指芯粒。Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現(xiàn)對先進制程迭代的彎道超車。而國際巨頭華為、AMD、英特爾已積極布局Chiplet并推出相關(guān)產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)認為,Chiplet會給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來革命性變化,隨著后摩爾時代來臨,本土半導(dǎo)體板塊將迎來加速追趕黃金期,先進封裝具有潛在顛覆性。預(yù)測先進封裝到2025年規(guī)??蛇_430億美元。

浙商證券稱,國際巨頭華為、AMD、英特爾已積極布局Chiplet并推出相關(guān)產(chǎn)品。A股市場潛在受益公司包括,先進封測:通富微電、長電科技等;設(shè)計IP 公司:芯原股份等;封測設(shè)備:華峰測控、長川科技、新益昌、和林微納等;封裝載板:興森科技等。

東方證券表示,中國Chiplet生態(tài)圈正在不斷壯大??春肧iP先進封裝領(lǐng)域和Chiplet領(lǐng)域的投資機會,建議關(guān)注環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技、芯原股份。同時建議關(guān)注先進封裝上游設(shè)備供應(yīng)商中的先進封裝涂膠顯影設(shè)備龍頭廠商芯源微,以及測試設(shè)備供應(yīng)商長川科技、華峰測控等。

昨日盤面上,(Chiplet概念)領(lǐng)漲兩市,相關(guān)個股表現(xiàn)都不錯,截至收盤,深科達20cm漲停,朗迪集團、通富微電、大港股份、同興達均收獲漲停,漲幅均在10%左右,芯原股份漲近8%。

其中,大港股份堪稱近期A股的“大妖股”,最近5天5個漲停板,最近13天9個漲停板。

資料顯示,大港股份的主營是半導(dǎo)體封裝測試。此前,大港股份發(fā)布2022年上半年業(yè)績預(yù)告,公司上半年預(yù)計實現(xiàn)利潤4000萬-4800萬元,同比下滑50.09%-58.41%。即便收獲9個漲停板,市值也僅為88億。

而連續(xù)兩個漲停板的通富微電則在互動平臺表示,公司已大規(guī)模封測Chiplet產(chǎn)品,并在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

此外,芯原股份也在投資者互動平臺表示,公司之前已經(jīng)加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,是中國大陸首個加入該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)。(記者 苗露)

標(biāo)簽: 先進封裝Chiplet概念 華大九天 芯原股份 華峰測控

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