受益于全球半導(dǎo)體景氣度的持續(xù)高漲，長(zhǎng)電科技(600584.SH)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅好轉(zhuǎn)。
近日，A股“封測(cè)一哥”長(zhǎng)電科技發(fā)布半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì)今年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.80億元左右，同比增長(zhǎng)249%;預(yù)計(jì)扣非凈利潤(rùn)約9.10億元，同比增長(zhǎng)208%。
不過，鑒于股權(quán)出售對(duì)盈利的助攻，上述盈利增速是否超預(yù)期，市場(chǎng)意見不完全統(tǒng)一。據(jù)了解，長(zhǎng)電科技在報(bào)告期向獨(dú)立第三方出售全資子公司長(zhǎng)電國(guó)際(香港)貿(mào)易投資有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股權(quán)，影響當(dāng)期投資損益2.86億元。
值得一提的是，目前，包括封測(cè)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣有增無減。此前，另一家國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠通富微電披露了上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，增速同樣喜人。公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.7億元-4.2億元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)232%-276.87%。
對(duì)此，中信證券認(rèn)為，下半年持續(xù)重點(diǎn)看好半導(dǎo)體的短中長(zhǎng)期大邏輯，持續(xù)重點(diǎn)推薦半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)，“我們認(rèn)為行業(yè)缺貨在Q3或達(dá)到高峰，Q4部分芯片缺貨可能逐步有所緩解”。
加碼布局先進(jìn)封裝
日前，長(zhǎng)電科技宣布，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為12.80億元左右，將增加9.14億元左右，同比增長(zhǎng)249%左右;扣除非經(jīng)常性損益后，預(yù)計(jì)公司2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為9.10億元左右，同比增加6.14億元左右，同比增長(zhǎng)208%左右。
對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，長(zhǎng)電科技解釋稱，這主要來自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，公司營(yíng)收同比大幅提升。此外，該公司在報(bào)告期向獨(dú)立第三方出售全資子公司長(zhǎng)電國(guó)際(香港)貿(mào)易投資有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股權(quán)，影響當(dāng)期投資損益2.86億元。
資料顯示，長(zhǎng)電科技的主業(yè)是半導(dǎo)體芯片成品制造和測(cè)試，主要產(chǎn)品為先進(jìn)封裝芯片、傳統(tǒng)封裝芯片、芯片測(cè)試。其中，2020年全年，公司生產(chǎn)先進(jìn)封裝芯片368.11億只，同比增長(zhǎng)29.25%;銷售371.82億只，同比增長(zhǎng)31.31%。
目前，長(zhǎng)電科技已經(jīng)是eWLB和WLCSP封裝領(lǐng)域全球最大的供應(yīng)商，7月2日，長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)。“公司目前訂單穩(wěn)定，產(chǎn)能利用率飽滿，不存在封測(cè)業(yè)務(wù)量減少的情況。公司會(huì)結(jié)合產(chǎn)能分配情況、原材料價(jià)格變化，對(duì)部分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。”
此外，值得一提的是，今年4月底，長(zhǎng)電科技完成定增募資約50億元，向23名特定對(duì)象非公開發(fā)行1.77億股;其中，超過一半募資額來自阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金、JP摩根、正心谷等投資機(jī)構(gòu)。
長(zhǎng)電科技表示，募集資金用于“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”，進(jìn)一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對(duì)于封裝的需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)在中國(guó)商用領(lǐng)域的發(fā)展。
研發(fā)方面，長(zhǎng)電科技持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)技術(shù)研發(fā)能力，搭建專業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，大尺寸FCBGA、毫米波天線AiP、車載封測(cè)方案和16層存儲(chǔ)芯片堆疊等產(chǎn)品方案不斷突破。據(jù)公司高管介紹，2020年公司研發(fā)費(fèi)用比上年增長(zhǎng)5.23%，2021年研發(fā)費(fèi)用計(jì)劃增幅為10%以上，以后年度還會(huì)持續(xù)增加。
二級(jí)市場(chǎng)上，今年1月4日，長(zhǎng)電科技股價(jià)是42.53元/股;到6月30日，其股價(jià)跌至37.68元/股，上半年股價(jià)跌了11.4%。7月5日收盤，長(zhǎng)電科技股價(jià)回升至40.14元/股，市值714.3億元。
持續(xù)受益行業(yè)高景氣
長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，由于缺芯行情仍在持續(xù)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司股價(jià)和業(yè)績(jī)均迎來大漲。除長(zhǎng)電科技外，另兩家芯片封裝測(cè)試企業(yè)通富微電(002156.SZ)、氣派科技(688216.SH)上半年業(yè)績(jī)也表現(xiàn)不錯(cuò)。
據(jù)通富微電前不久披露業(yè)績(jī)預(yù)告稱，2021年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)是3.7億元至4.2億元，同比增長(zhǎng)232%至276.87%。其中，扣掉今年一季度該公司實(shí)現(xiàn)的1.56億元盈利額，其二季度預(yù)計(jì)盈利2.14億元至2.64億元。
通富微電表示，受益于集成電路國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)及終端市場(chǎng)需求增加，2021年上半年，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面，公司在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)擴(kuò)大;同時(shí)，在全球供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的情況下，公司努力使產(chǎn)能最大化，應(yīng)對(duì)旺盛的市場(chǎng)需求。
不過，盡管業(yè)績(jī)不錯(cuò)，通富微電上半年的股價(jià)卻不漲反跌，其股價(jià)從2021年1月4日的25.43元/股跌至6月30日的24.04元/股;截至7月5日收盤，其股價(jià)微漲2.98%至24.17元/股。
今年6月23日才登陸科創(chuàng)板上市的氣派科技，從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案。招股書顯示，氣派科技2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為3.79億元、4.14億元、5.48億元;凈利潤(rùn)分別為1530萬元、3373萬元、8037萬元。
7月2日，氣派科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6250萬元至7150萬元，較上年同期相比，將增加人民幣3534.55萬元至4434.55萬元，同比增長(zhǎng)130.16%至163.31%。
公司解釋稱，2021年上半年集成電路行業(yè)景氣度繼續(xù)保持在高位運(yùn)行，公司產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大、訂單飽滿，相應(yīng)的公司收入規(guī)模及盈利能力大幅提升。
對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士表示，隨著國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來黃金投資機(jī)遇期，本土半導(dǎo)體設(shè)備材料以及封測(cè)將充分受益。
