為扶植系統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)，韓國近日宣布計劃在未來十年內(nèi)斥資約4500億美元欲建立全球最大的芯片制造基地?，F(xiàn)在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭激烈，不僅是韓國急急爭霸，美國、中國等國家也將發(fā)布龐大的資金支持計劃。美國欲公布520億美元的半導體行業(yè)支持提案;中國正積極投資超過1500億美元用于半導體產(chǎn)業(yè)。疫情之下，中國、美國、韓國等國都開始發(fā)力半導體，韓國的半導體強國規(guī)劃是否達成預(yù)期目標，還需拭目以待。
政府的支援
韓國半導體產(chǎn)業(yè)要想在全球爭霸中生存下來，離不開政府的大力支持。其實從2019年起，韓國政府就開始系統(tǒng)地支援半導體產(chǎn)業(yè)，不過成效不明顯。對此，韓國業(yè)內(nèi)人士建議，韓國政府應(yīng)該迅速制定半導體特別法，以協(xié)助構(gòu)筑韓國的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
5月13日，韓國總統(tǒng)文在寅在三星電子平澤工廠出席“K-半導體戰(zhàn)略報告大會”時表示，政府將鞏固存儲芯片全球領(lǐng)先地位，實現(xiàn)2030年綜合半導體強國的目標，從而主導全球供應(yīng)鏈。文在寅表示，政府將在京畿道和忠清道規(guī)劃全球最大規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈“K-半導體產(chǎn)業(yè)帶”，旨在建立起集半導體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群。
同日，韓國政府宣布為相關(guān)企業(yè)提供稅收減免、擴大貸款計劃等一系列政策。
擴大稅收補貼。韓國政府將在2021年下半年至2024年期間，對從事半導體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。
降低化學物質(zhì)限制門檻。韓國政府將降低化學物質(zhì)、高壓氣體、溫室氣體傳播應(yīng)用設(shè)備等半導體設(shè)施相關(guān)規(guī)定的門檻。包括引入快速處理通道，免除進口容器檢查及放寬防護墻設(shè)置標準，確保京畿道的龍仁、平澤等地區(qū)10年的半導體用水量，政府承擔最高達50%的電力基礎(chǔ)設(shè)施費用。
金融援助增加。韓國政府將提供約1萬億韓元的長期貸款，用于增強8英寸晶圓芯片的合同生產(chǎn)能力，以及材料和封裝方面的投資。韓國政府還計劃新設(shè)1萬億韓元規(guī)模的半導體設(shè)備投資特別資金，以低息為企業(yè)設(shè)備投資提供支援。
來自韓國科學與信息通信技術(shù)部的數(shù)據(jù)，得益于邏輯芯片和存儲芯片的強勁需求，今年4月份韓國半導體的出口額達到了94億美元，增長29.4%。若上述規(guī)劃得以順利實行，韓國半導體年出口額將從2020年的992億美元增加到2030年的2000億美元，相關(guān)就業(yè)崗位也將增至27萬個。
企業(yè)的回應(yīng)
在過去幾年中，韓國半導體產(chǎn)業(yè)取得了不少的進展，尤其在設(shè)備和材料方面取得的成績可圈可點。目前，韓國本土上市的半導體及面板設(shè)備企業(yè)一共有57家。韓國半導體組件出口已成為該領(lǐng)域的第四大出口國，2020年出口增長了34%，達到2.45億美元。
來自韓國半導體行業(yè)協(xié)會消息稱，約有153家韓國芯片企業(yè)已計劃在2021年至2030年間總計投資510萬億韓元以上，其中包括全球最大存儲芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士。
三星電子的投資規(guī)模從2019年公布的《系統(tǒng)半導體展望2030》中的133萬億韓元增至171萬億韓元，比原計劃增加38萬億韓元。SK海力士將在2030年前對其在天川和清州的設(shè)施投資110萬億韓元，并在2025年投入運營的集群投資120萬億韓元。
5月19日下午，韓國總統(tǒng)文在寅啟程赴美國，同美國總統(tǒng)拜登舉行會談。三星、LG、SK集團負責電池、疫苗與半導體業(yè)務(wù)的高管也陪同文在寅訪美。據(jù)悉，韓美領(lǐng)導人在會談上會就半導體等新興產(chǎn)業(yè)合作、氣候變化等交換意見。
