11月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在上周已宣布了新的5G智能手機(jī)處理器天璣9000，采用ArmV9架構(gòu)，由臺(tái)積電采用4nm工藝代工，性能較此前的天璣系列處理器更為出色。
但從外媒的報(bào)道來(lái)看，性能更出色的天璣9000處理器，在成本方面也會(huì)更高，將會(huì)是天璣1200的兩倍多。
天璣1200是聯(lián)發(fā)科在今年年初推出的旗艦5G智能手機(jī)處理器，采用6nm工藝打造，在AI、攝像頭、多媒體等多方面都帶來(lái)了出色的體驗(yàn)。
外媒在報(bào)道中也提到，雖然天璣9000的成本較此前的天璣系列智能手機(jī)處理器有大幅提升，但與高通即將推出的旗艦處理器驍龍8 Gen 1相比，還是要低。
而除了已經(jīng)推出的天璣9000，外媒稱聯(lián)發(fā)科也在研發(fā)天璣7000處理器，采用Arm Cortex-A78核心，將采用5nm工藝打造，成本較天璣9000會(huì)有降低。
目前還不清楚哪些廠商將推出搭載天璣9000處理器的智能手機(jī)，但外媒在報(bào)道中表示，搭載這一處理器的智能手機(jī)，在明年2月份就將推出。
