最近美國繼續(xù)加大對半導體出口限制，國產替代邏輯主線持續(xù)被看好。安信證券分析師馬良指出，10月7日，美國商務部以國家安全為由，對向中國出口的芯片和相關生產工具增加了限制，主要針對先進運算芯片和特定工藝制程的半導體設備實施出口管制，并將31家中國實體公司、研究機構列入UVL(未經核實清單)名單。半導體設備是目前限制國內晶圓擴產的核心環(huán)節(jié)，目前國內設備廠商在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、涂膠顯影等多個環(huán)節(jié)已經具備了國產替代能力，可以滿足國內芯片廠擴產需要的大部分設備?？紤]到海外設備廠商由于零部件短缺交期不斷拉長，疊加此次美國將進一步提升了半導體設備的管制條件限制門檻，我們認為上游設備的國產替代有望加速推進。
可以看到，作為半導體行業(yè)中景氣度持續(xù)走高的細分領域，半導體設備一直是重要的投資主線之一。有分析認為，由于美國封鎖中國半導體產業(yè)，打造國內半導體全產業(yè)鏈至關重要，近年來半導體制造設備銷售額強勁增長，半導體產業(yè)鏈有望向中國轉移，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場。雖然今明兩年投資高峰過后市場也存在同比下滑的可能性，但對于我國企業(yè)來說，市場份額的提升是成長的主線。目前我國半導體設備的總體國產化率尚不足10%，相關企業(yè)的盈利水平具備較高的彈性。個股方面，馬良建議投資者關注半導體設備零部件領域中的北方華創(chuàng)、中微公司、至純科技、新萊應材、芯源微、長川科技、萬業(yè)企業(yè)等。
潛力股精選
北方華創(chuàng)(002371)
公司上半年延續(xù)高增態(tài)勢，截至上半年末，公司存貨107.1億，環(huán)比新增10億，合同負債56.8億，環(huán)比新增5.9億，應收票據及賬款42.84億，環(huán)比新增7.11億，皆創(chuàng)歷史新高，表征公司未來成長動能充足。興業(yè)證券指出，展望明年下游晶圓廠擴產呈現結構性高速增長，設備國產替代滲透率提升仍處于早期甜蜜期階段?？紤]到自主可控產線、存儲產線以及其他二三線產線的明年資本開支結構性分化，我們測算明年總體國內資本開支依然能實現較快增長，且設備國產化率仍有較大提升空間，短期不用過多擔心滲透率提升的斜率下滑。
中微公司(688012)
公司是國內半導體設備龍頭，技術領先，發(fā)展?jié)摿^大。上半年公司新簽訂單金額同比增長61.83%達到30.57億元，在手訂單充足，上半年合同負債達15.94億元。開源證券指出 ， 公 司 正 開 發(fā) MicroLED 的MOCVD設備，氮化鎵功率器件應用的MOCVD設備已交付客戶驗證，啟動了應用于SiC功率器件外延生產設備的開發(fā)。鎢填充CVD設備正在量產驗證，EPI已進入樣機的制造調試階段。南昌基地已部分完工，部分潔凈室于7月試生產;臨港基地建設也已大部分封頂，2023年初可部分投入使用，公司成長動力充足。
至純科技(603690)
公司2015-2021年營業(yè)收入復合增長率為47%，2021年達到20.84億元，同比增長49%。同期歸母凈利潤復合增長率達到59%，高于收入端。上半年公司新增訂單23.62億元，同比增長37%，其中半導體制程設備新增訂單8.06億元，充足訂單支撐下，2022年業(yè)績有望延續(xù)快速增長。東吳證券指出，進口替代加速，公司市場份額有望持續(xù)提升晶圓產能東移背景下，僅華虹集團、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫四家晶圓廠未來合計擴產產能將過100萬片/月，本土半導體設備行業(yè)景氣度有望延續(xù)。在國產替代驅動下，公司有望延續(xù)快速發(fā)展。
新萊應材(300260)
公司半導體領域產品主要是腔體、管件、閥、泵等核心零部件，應用于真空、氣體領域，整體偏上游壁壘較高，下游為半導體設備及晶圓廠海內外頭部客戶。全球半導體設備供應鏈緊缺、零部件國產替代背景下，公司高毛利半導體板塊進入放量期，業(yè)績成長提速。東吳證券指出，半導體設備零部件為“卡脖子”環(huán)節(jié)，雙重國產替代前景可觀。2021年公司半導體板塊收入僅5億元，全球份額僅1%，成長天花板足夠高。若公司遠期市場份額提升至10%，考慮半導體設備零部件市場以8%復合增速增長，遠期公司半導體板塊收入有望達百億元以上。
清溢光電（688138）
公司是中國本土領先的以平板顯示加半導體芯片掩膜版為主經營的掩膜版企業(yè)，同時也是中國最大的平板顯示掩膜版企業(yè)之一。產品聚焦于低溫多晶硅(LTPS)、金屬氧化物(IGZO)、有源矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)、MicroLED顯示、硅基半導體顯示、半導體芯片等領域，為客戶提供豐富的平板顯示、半導體芯片用掩膜版。半導體芯片用掩膜版技術方面，已實現250nm工藝節(jié)點的6英寸和8英寸半導體芯片用掩膜版的量產，正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。
標簽： 半導體市場份額 中微公司 北方華創(chuàng) 至純科技 新萊應材
