近日，作為LP參投晶晨半導體的一家上市公司內(nèi)部人士向《每日經(jīng)濟新聞》記者透露道，公司旗下另一家專做SoC芯片的公司正在推進股改進程，有近3億老股在轉(zhuǎn)讓，參與受讓的戰(zhàn)略投資機構(gòu)基本已經(jīng)確定，并表示首批科創(chuàng)板擬上市名單“芯片”色彩濃烈，給予子公司登陸科創(chuàng)板很大信心，不排除年內(nèi)申報的可能。
記者注意到，在上周五公布的9家科創(chuàng)板擬上市企業(yè)中，涉及芯片產(chǎn)業(yè)鏈的公司吸金明顯，相關的3家合計募資規(guī)模達到45億元，占到9家擬募資總規(guī)模的四成以上。
對此，有分析人士將此視為科創(chuàng)板召喚“硬科技”的最強音，特別是在芯片產(chǎn)業(yè)投入高、回報周期長的當下，市場資本的投資“困意”將有望伴隨科創(chuàng)板及注冊制的全面推開而緩解。
意外的“芯喜”
據(jù)上述參投晶晨半導體的上市公司內(nèi)部人士介紹，“投資該公司意在補足SoC芯片的研發(fā)資源。下一步還將對另一家SoC芯片生產(chǎn)公司做上市輔導，股改進行到了80%的層面，有近3億的老股在轉(zhuǎn)讓中，參與受讓的戰(zhàn)略投資機構(gòu)基本已經(jīng)確定，不排除在今年申請登陸科創(chuàng)板。”
據(jù)該人士介紹，標的公司是企業(yè)2017年收購而來，彼時正值資本“狙擊”全球高精尖技術的后半段，“本來想上創(chuàng)業(yè)板，但發(fā)現(xiàn)該公司同科創(chuàng)板的定位更加契合。”特別是在首批9家公司報備受理之后，他們仿佛看到了芯片研發(fā)的曙光。
上周五，9家“硬科技”公司的科創(chuàng)板申報材料被上交所受理，其“吸金主力”也備受市場關注。有市場人士同上述人士感同身受，認為科創(chuàng)板正在向芯片公司傾斜。
具體來看，9家公司分別為晶晨半導體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技和武漢科前生物，覆蓋芯片、智能制造、醫(yī)藥、鋰電池、新材料這五大領域。
而在公司的主營業(yè)務方面，涉及半導體及芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務的公司是此次名單上的主角，且擬募資規(guī)模占據(jù)相當數(shù)量——機頂盒芯片領域的龍頭企業(yè)晶晨半導體，其招股書顯示，擬發(fā)行不超過4112萬股股份(含4112萬股且不低于本次發(fā)行后公司總股本的10%)，累計募資15.14億元;睿創(chuàng)微納擬募資4.5億元，其主要從事光通信用光電子元器件、非制冷紅外成像組件與紅外熱像儀、光纖傳感模塊等光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務，雖然是這9家公司中唯一虧損的，但擬募資金額卻是當中最高的，達到25億元。
不難發(fā)現(xiàn)，上述3家企業(yè)合計募資規(guī)模達到44.6億元，占9家公司合計擬募資規(guī)模110億元的四成以上。換句話說，芯片公司成為首批即將登陸科創(chuàng)板的“吸金大戶”。有分析指出，監(jiān)管部門在首批企業(yè)的準入上向芯片產(chǎn)業(yè)傾斜，既是國家發(fā)展尖端科技的必然要求，更是相關企業(yè)資金融通的迫切需求。
固利資本投決委員會主席黃平對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，“由于技術壁壘高，有些做芯片生產(chǎn)的公司難捱資金短缺之痛。存量上市企業(yè)中，但凡涉及芯片拼裝及代加工的勉強能得到認可，但涉及生產(chǎn)的卻會令資本十分謹慎。”
黃平介紹道，芯片生產(chǎn)需要用到光刻機，而此類設備一般由國外廠商壟斷，由于投入研發(fā)成本高、回報周期長，很多資本在跟進時特別擔心“打水漂”。他表示，二級市場是個緩解企業(yè)融資壓力的平臺，監(jiān)管特意向芯片產(chǎn)業(yè)傾斜也是在為相關資本的助力增添了信心。
GP壓力“小點了”
“芯喜”之余，也必須認清形勢。從目前國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，在設計、代加工等領域，企業(yè)仍面臨著整體盈利能力欠佳的困境，產(chǎn)業(yè)資本對接相關領域往往“負重前行”。
有GP坦言，投資半導體和芯片產(chǎn)業(yè)壓力太大。在他們的潛意識里，投入成本高、投資周期長、回報慢是避不開的難題，有時寧肯去驚嘆政府引導基金的投資魄力，也不愿身先士卒押寶相關賽道。
豐厚資本投資人胡新高曾公開表示，芯片從設計、生產(chǎn)、封裝直到應用，有很長的產(chǎn)業(yè)鏈，起步投資可能就需要3000萬~5000萬元，“作為長周期、大資金量的業(yè)態(tài)，需要政府、巨頭和大機構(gòu)主導，大部分市場化資金的短平快屬性并不適合芯片投資。”
黃平也指出，畢竟從芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展水平來說，國內(nèi)技術不占優(yōu)勢，“即便是在基礎科學為主的設計領域，投資門檻也比較低。”集邦咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2018年年中，中國有近1380家芯片設計企業(yè)，約80%的企業(yè)年營收小于1億元、毛利率大部分在30%~40%。黃平稱，上述營收和毛利水平在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中并不算優(yōu)質(zhì)。
可見，小錢難辦大事，但卻背負著投資回報的壓力。文章開頭提到的上市公司內(nèi)部人士也向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，雖然沒有對賭協(xié)議，但機構(gòu)投資人的退出欲望不容忽視，站在投資人的角度出發(fā)，盡快打開直接融資的大門(上市)對雙方都是一種減壓。“否則在一級市場上，爭取非國有資本來對接芯片發(fā)展已越來越難。”
欣慰的是，從科創(chuàng)板首批受理的9家公司歷次融資來看，大部分處于相對早期的B輪融資階段，而非拖成巨型“獨角獸”。特別是與芯片產(chǎn)業(yè)相關的3家公司——和艦芯片、晶晨半導體此前均維持在B輪融資階段;睿創(chuàng)微納最后一次融資則發(fā)生在2016年，系天使輪之后的一次，融資規(guī)模為800萬元人民幣。
黃平表示，以芯片研發(fā)難度大、投資周期長的特性來說，如果后期資本跟不上，對企業(yè)和早期跟進的GP都是一種損失，也不利于行業(yè)的健康發(fā)展。因此，目前科創(chuàng)板擬上市企業(yè)中出現(xiàn)了眾多早期融資項目對投資芯片產(chǎn)業(yè)鏈是個積極信號。
另有市場人士分析稱，在科創(chuàng)板模式下，傳統(tǒng)的靠多輪融資最后上市退出或老股轉(zhuǎn)讓的股權(quán)投資模式，已不復有效或僅僅局部有效，“很多企業(yè)可能融完B輪或B+輪就達到了預計市值的標準，從而就可以繞開傳統(tǒng)、漫長的融資周期，這既意味著這些企業(yè)可能很早就對有意前來投資的VC/PE嚴格遴選，也意味著GP們的投資能力和成果在很短的時間內(nèi)就將受到市場的檢驗，就會在科創(chuàng)板上被‘證實’或‘證偽’。”他指出，在更短的時間周期里，完成從創(chuàng)業(yè)融資到國內(nèi)上市的全過程，將是科創(chuàng)板時代的“新范式”。
