“三代半”持續(xù)升溫 玩家融資不斷
以碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體“火”了多年，直到近年來(lái)才開啟大規(guī)模上車應(yīng)用?？梢钥吹剑贿吺浅鲐浟砍掷m(xù)增加，一邊是資本加速進(jìn)場(chǎng)。
6月28日，安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體”）宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，創(chuàng)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史新高，并刷新了2023年以來(lái)半導(dǎo)體私募股權(quán)融資市場(chǎng)單筆最大融資規(guī)模記錄。
【資料圖】
圖片來(lái)源：長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體
長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的公司，其具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。蓋世汽車了解到，該公司目前可以提供從650V到3300V的SiC SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包含充電樁、電動(dòng)汽車、光伏等市場(chǎng)。
近兩年，隨著電動(dòng)汽車滲透率不斷提高，碳化硅應(yīng)用市場(chǎng)快速爆發(fā)。據(jù)Yole測(cè)算，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的10.9億美元增長(zhǎng)到2027年的62.97億美元。
這里有個(gè)值得一提的背景，從芯片危機(jī)在全球范圍內(nèi)爆發(fā)，汽車行業(yè)的需求就變得越來(lái)越可觀。加之各國(guó)將芯片產(chǎn)業(yè)擺在戰(zhàn)略物資的位置，碳化硅這塊“蛋糕”也變得愈發(fā)惹眼。
比如早些時(shí)候，碳化硅大廠Wolfspeed獲得了20億美元融資。所募資金將用于擴(kuò)建該公司在美國(guó)已有的兩處碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施，以為捷豹路虎等汽車廠商供應(yīng)碳化硅芯片。
圖片來(lái)源：彭博社
事實(shí)上，國(guó)內(nèi)的融資消息也是一樁接一樁。
今年5月份，就有消息透露，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體將完成A輪融資。彼時(shí)，其注冊(cè)資本已經(jīng)由12413.503萬(wàn)元增至14963.6604萬(wàn)元，增幅達(dá)20.5%。此次融資到位后，長(zhǎng)飛先進(jìn)將繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、優(yōu)化人才團(tuán)隊(duì)。
值得一提的是，長(zhǎng)飛先進(jìn)已正式啟動(dòng)位于“武漢·中國(guó)光谷”的第二基地建設(shè)，項(xiàng)目一期投資規(guī)模超60億元，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元。其中，一期將于2025年建設(shè)完成，屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)能最大(年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓)、封裝產(chǎn)線齊全、以及包含外延生長(zhǎng)和前沿創(chuàng)新中心的一體化新高地。
除了長(zhǎng)飛先進(jìn)，近日還有另外一家“三代半”玩家也喜獲融資。根據(jù)報(bào)道，杭州元芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“元芯半導(dǎo)體”）獲得了數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資。
元芯半導(dǎo)體專注于氮化鎵功率芯片解決方案，該公司核心團(tuán)隊(duì)成員曾在美國(guó)硅谷頂尖半導(dǎo)體公司擔(dān)任高管職務(wù)，在硅谷和世界頂尖半導(dǎo)體公司平均擁有超過(guò)15年的芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并成功實(shí)現(xiàn)總共100多款高性能電源和模擬芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
6月16日，該公司發(fā)布了五款氮化鎵驅(qū)動(dòng)芯片新產(chǎn)品，具有超短傳輸時(shí)延（僅3.4ns) 和超強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力的特點(diǎn)。據(jù)了解，元芯半導(dǎo)體主要聚焦電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏儲(chǔ)能、5G通訊等領(lǐng)域。而本次融資資金將主要用于核心產(chǎn)品研發(fā)、拓展產(chǎn)品線，以及技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)。
當(dāng)然除了以上兩期最新融資消息，今年以來(lái)已有多家行業(yè)公司宣布完成新一輪融資。
其中，納微半導(dǎo)體通過(guò)發(fā)行股份募資約9200萬(wàn)美元（約6.558億人民幣）；碳化硅功率器件供應(yīng)商芯塔電子完成了近億元Pre-A輪融資，該公司也計(jì)劃在今年下半年展開A輪融資計(jì)劃。此外，碳化硅功率器件研發(fā)商至信微電子也完成了數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資，SiC外延設(shè)備企業(yè)芯三代半導(dǎo)體亦獲得數(shù)千萬(wàn)元融資。
不難發(fā)現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)“三代半”高速發(fā)展的機(jī)會(huì)已近在眼前。廠商有技術(shù)，市場(chǎng)有需求，資本提供助力，天時(shí)地利人和都在。至于新能源汽車市場(chǎng)將如何加快“三代半”的國(guó)產(chǎn)化，將是接下來(lái)的看點(diǎn)。
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