來源：天風(fēng)研究
晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網(wǎng)印刷工藝，純銅柵線的銅電鍍工藝可在銀漿的基礎(chǔ)之上實(shí)現(xiàn)降本增效，尤其是與異質(zhì)結(jié)電池和BC電池更為適配。在本篇報(bào)告中主要梳理：1）銅電鍍的優(yōu)勢(shì)和量產(chǎn)難點(diǎn)；2）銅電鍍的工藝流程；3）銅電鍍對(duì)于不同類型電池的意義；4）對(duì)銅電鍍相關(guān)設(shè)備的市場(chǎng)空間進(jìn)行測(cè)算；5）相關(guān)受益標(biāo)的。
(資料圖片僅供參考)
一、銅電鍍優(yōu)劣勢(shì)
3點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：導(dǎo)電能力更強(qiáng)+柵線形貌更好可帶來提效0.3%-0.5%、相比純銀的低溫銀漿可帶來降本。
量產(chǎn)難點(diǎn)：設(shè)備產(chǎn)能和穩(wěn)定性、合適油墨材料開發(fā)、銅柵線的脫柵和氧化問題、良率問題、環(huán)保問題。
二、主流工藝流程：PVD鍍種子層-圖形化-金屬化
種子層制備：可選有種子層和無種子層，當(dāng)前以有種子層為主。
圖形化：目前5種路線（投影式、接近式、LDI、噴墨打印、激光），HJT銅電鍍的圖形化路線尚未最終確定。
金屬化：目前5種路線（單面水平、雙面水平、掛鍍、垂直連續(xù)電鍍VCP、VDI），當(dāng)前以VCP、VDI、雙面水平電鍍開發(fā)為主。
三、銅電鍍對(duì)于不同類型電池的意義
對(duì)于HJT電池的意義主要在于提效，成本上相比同樣遠(yuǎn)期的銀包銅不一定能降本；用于TOPCon電池上可改善Voc等，國外公司早有研究。
四、銅電鍍市場(chǎng)空間
預(yù)計(jì)26年圖形化設(shè)備市場(chǎng)空間為20億元，金屬化設(shè)備市場(chǎng)空間為40億元。
五、投資建議
建議關(guān)注邁為股份（機(jī)械覆蓋）、芯碁微裝、天準(zhǔn)科技、蘇大維格、羅博特科、海源復(fù)材。
風(fēng)險(xiǎn)提示：新技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、異質(zhì)結(jié)產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、銀包銅等其他技術(shù)路線進(jìn)展快于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、測(cè)算具有一定主觀性。
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