當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三高通發(fā)布截至6月27日的2021財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)計(jì)算，第三財(cái)季高通營(yíng)收為80.6億美元，較去年同期的48.9億美元增長(zhǎng)65%，而分析師預(yù)期為75.8億美元;凈利潤(rùn)為20.3億美元，較去年同期的8.5億美元增長(zhǎng)140%，經(jīng)調(diào)整后每股收益1.92美元;高于分析師平均預(yù)期的1.68美元。
高通表示，包括蘋果iPhone等5G智能手機(jī)銷售產(chǎn)生的推動(dòng)作用，加之公司其他芯片產(chǎn)品組合的不斷增加，第四財(cái)季營(yíng)收高于華爾街預(yù)期。高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收88億美元，經(jīng)調(diào)整后每股收益2.25美元，高于營(yíng)收85億美元以及每股收益2.04美元的分析師平均預(yù)期。
其中高通CDMA技術(shù)部門(QCT)第三財(cái)季營(yíng)收為64.7億美元，同比增長(zhǎng)70%。手機(jī)芯片銷售業(yè)務(wù)占QCT部門業(yè)務(wù)的大部分，但也是增長(zhǎng)最慢的部分，其第三財(cái)季營(yíng)收為38.6億美元，同比增長(zhǎng)57%。作為5G技術(shù)的重要組成部分，射頻前端芯片則是增長(zhǎng)最快的QCT業(yè)務(wù)，第三財(cái)季營(yíng)收為9.57億美元，同比增長(zhǎng)114%。此外，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)83%至近14億美元。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)也是QCT部門業(yè)務(wù)的一部分，主要是用于制造其他智能設(shè)備的低功耗芯片。
高通技術(shù)授權(quán)部門(QTL)第三財(cái)季營(yíng)收為14.9億美元，同比增長(zhǎng)43%，其中包括來(lái)自5G專利和其他手機(jī)技術(shù)的授權(quán)收入。QTL部門業(yè)務(wù)利潤(rùn)率高于高通芯片銷售業(yè)務(wù)。
第三財(cái)季高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)65%，每股收益同比增長(zhǎng)了一倍多。相比之下，去年疫情期間高通芯片銷售和專利授權(quán)需求一度減少四分之一。財(cái)報(bào)公布后，公司股價(jià)在盤后交易中上漲超過(guò)3%。
高通是全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，也是5G技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，為iPhone等智能手機(jī)提供連接無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片，還為Android智能手機(jī)供應(yīng)手機(jī)CPU。隨著全球?qū)χ悄苁謾C(jī)設(shè)備的需求不斷上升，高通必將從中受益。
高通還一直在努力推動(dòng)其他芯片銷售業(yè)務(wù)，比如用于增強(qiáng)其5G手機(jī)芯片性能的射頻芯片，其銷量在過(guò)去一年中翻了一番。用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的各種芯片銷量也在增長(zhǎng)。
7月1日剛剛就任的、高通首席執(zhí)行官的克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)將公司射頻前端業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放在首位。他在一份聲明中表示，預(yù)計(jì)這些非手機(jī)芯片今年?duì)I收將達(dá)到100億美元。
阿蒙表示：“我們的計(jì)劃正在推動(dòng)聯(lián)網(wǎng)智能優(yōu)勢(shì)，使云經(jīng)濟(jì)成為可能。隨著數(shù)字轉(zhuǎn)型步伐的加快，我們看到對(duì)我們技術(shù)的需求達(dá)到了前所未有的水平。”
芯片產(chǎn)品類型不斷增加也有助于提升高通對(duì)芯片銷售的營(yíng)收預(yù)期。高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季芯片銷售營(yíng)收平均為72.5億美元，而分析師預(yù)期為68.3億美元。
業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)是高通如何應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問(wèn)題。高通并沒(méi)有自己的芯片生產(chǎn)線，而是與臺(tái)積電和三星等世界主要芯片代工廠商合作生產(chǎn)芯片。英特爾本周早些時(shí)候表示，高通也將成為其新代工業(yè)務(wù)的客戶。
一些分析師認(rèn)為，全球范圍內(nèi)的芯片短缺會(huì)影響到高通業(yè)務(wù)。高通高管曾表示，他們自己的供應(yīng)鏈問(wèn)題正在緩解，但高通一些客戶無(wú)法找到制造完整設(shè)備所需的其他芯片。蘋果周二預(yù)測(cè)，芯片短缺會(huì)在今年第四財(cái)季開(kāi)始影響iPhone業(yè)務(wù)，公司營(yíng)收增長(zhǎng)隨之放緩。
高通第四財(cái)季的部分營(yíng)收可能反映出蘋果計(jì)劃提高今年秋季發(fā)布的新款iPhone產(chǎn)量。高通預(yù)計(jì)，今年包括iPhone和Android智能手機(jī)在內(nèi)的全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，并補(bǔ)充稱現(xiàn)在的預(yù)測(cè)存在“上行偏差”，這意味著高通預(yù)計(jì)最終數(shù)字將出現(xiàn)在上述區(qū)間的高位。
高通表示，公司有望在2021年底前改善芯片供應(yīng)，目前正努力為使用較舊制造工藝(通常被稱為“成熟節(jié)點(diǎn)”)的高端處理器和芯片增加產(chǎn)能。
“高通在推動(dòng)5G生態(tài)系統(tǒng)方面做得非常出色。毫無(wú)疑問(wèn)，它的動(dòng)作要比4G時(shí)代快得多，”市場(chǎng)研究公司PP Foresight分析師保羅·佩斯卡托雷(Paolo Pescatore)說(shuō)。
第三財(cái)季高通支付了7.67億美元的股息，回購(gòu)了價(jià)值6.3億美元的股票。(辰辰)
