多名韓國政府官員7月3日披露，就日本對韓方施行3種半導體產(chǎn)業(yè)原材料出口管制，韓方已經(jīng)著手研究向世界貿(mào)易組織提出申訴的法律程序。
韓國政府3日決定，將斥資推進半導體材料和零部件國產(chǎn)化。
訴諸法律
韓聯(lián)社以一名不愿公開姓名的韓國政府官員為消息源報道，韓方認定日方限制出口為世貿(mào)組織所嚴格禁止;韓國政府另一名官員說，日方違反世貿(mào)組織《關稅與貿(mào)易總協(xié)定》第11條。這一條款禁止限制出口，除非所涉產(chǎn)品與國家安全緊密相關。
另外，多名消息人士告訴韓聯(lián)社，盡管韓國政府正在研究向世貿(mào)組織申訴，韓方仍會依據(jù)這一事件的進展采取靈活措施;一些專家說，一旦雙方進入世貿(mào)組織爭端解決程序，糾紛可能長期化，將令兩國企業(yè)蒙受巨大損失。
韓國外交部長官康京和3日指認日本限制對韓出口半導體材料“不合理”、“違背常識”，是報復性措施。她說，日方事前沒有通知韓方，令人遺憾。
康京和再次敦促日方保持克制，取消管制措施。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省1日宣布，從4日開始，日本企業(yè)在向韓方出口3種半導體產(chǎn)業(yè)原材料之前必須向政府申請批準。受管制半導體產(chǎn)業(yè)原材料包括含氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫，是智能手機和集成電路芯片等產(chǎn)品的生產(chǎn)材料。
日本和韓國媒體報道，日方舉措出于不滿韓方法院要求日方企業(yè)賠償?shù)诙问澜绱髴?zhàn)期間遭日方強征的韓國勞工。
韓國政府1日回應，將對日方舉措采取“必要措施”，包括向世貿(mào)組織申訴。日本政府2日否認日方采取的舉措違反世貿(mào)組織規(guī)則。
推進自研
日方宣布對韓出口管制措施以后，一些經(jīng)濟分析師擔憂，由于韓國海力士半導體公司和三星電子有限公司在全球內(nèi)存芯片市場合計占據(jù)超過七成份額，日方舉措的負面影響可能會蔓延至韓國和日本以外國家的電子產(chǎn)品制造商。
全球主要信用評級機構之一穆迪投資者服務公司在一份聲明中說，這幾家韓國企業(yè)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)任何中斷，都會嚴重影響全球供應鏈和包括日本企業(yè)在內(nèi)的技術類企業(yè)和電子產(chǎn)品生產(chǎn)商;咨詢機構IHS馬基特公司說，日方出口管制措施將加劇全球貿(mào)易緊張狀況。
韓國總統(tǒng)府青瓦臺政策室室長金尚祖3日早些時候說，他已經(jīng)與三星電子和LG電子株式會社等多家受波及企業(yè)接觸，商討應對策略。
韓國執(zhí)政黨共同民主黨、青瓦臺和政府部門3日就下半年經(jīng)濟政策方向磋商，議題包括如何應對日方管制措施。三方磋商后決定，政府將推進半導體材料、零部件和設備國產(chǎn)化。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模說，政府每年將投入1萬億韓元(約合8.5億美元)，積極推進支柱產(chǎn)業(yè)所需材料進口渠道的多元化，提高國產(chǎn)零部件和材料的競爭力。
韓聯(lián)社報道，除半導體等高技術材料，韓國政府還打算推進研發(fā)普通材料和零部件，相關項目正在接受可行性評估。
政府決意斥資推進半導體等材料研發(fā)的消息傳出后，韓國芯片材料制造商的股票價格大幅上漲。
