在全球芯片荒未見緩解之際，大摩率先發(fā)出“看衰”信號，使得近日陷入回調(diào)的美國芯片股，再遭一記重擊。
周四，在一份名為《凜冬將至》(Winter Is Coming)的報告中，摩根士丹利分析師Joseph Moore寫道，芯片行業(yè)正進入周期的后期階段，即內(nèi)存供過于求的階段，存儲設(shè)備制造商明年將面臨艱難的定價環(huán)境。
美國芯片股應(yīng)聲大跌。周四，美國最大的電腦內(nèi)存芯片廠商美光科技(Micron Technology)盤中一度下跌8%，最終收跌6.37%，為連續(xù)第四日下跌。希捷科技(Seagate Technology)下跌3.5%，英特爾(Intel)也下跌1%。
美國費城半導體指數(shù)SOX下跌1.2%，，連跌六日，創(chuàng)2018年10月以來最長連跌紀錄。
周五，三星韓股開盤下跌，跌幅一度擴大至3.3%，創(chuàng)2月26日以來最大跌幅。
大摩： “賣出信號正在累積”
在上述報告中，摩根士丹利警告稱，全球芯片短缺導致的大量需求已經(jīng)開始回調(diào), 供應(yīng)正在趕上需求，價格上升趨勢可能從明年開始扭轉(zhuǎn)向下，尤其是DRAM存儲行業(yè)。
目前大摩的行業(yè)周期指標已經(jīng)從“中期”轉(zhuǎn)向“后期”，為2019年來首次，從歷史上看，這種變化往往意味著充滿挑戰(zhàn)的遠期回報。 上一頁 1 2 下一頁
