美國對半導體出口提出的新規(guī)定，讓全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的無數(shù)從業(yè)者經(jīng)歷了不眠之夜。
作為“游戲”的規(guī)則制定者，一年多來，美國通過不同的法律手段向中國的科技企業(yè)施壓，從限制美國公司和華為的合作開始，到“管制”上游所有使用了美國軟件、技術、設備的芯片制造商，通過反復橫跳力求獲得最大的利益。
在最新的規(guī)定中，重點打擊的是華為的芯片上游供應鏈，包括了晶圓代工在內(nèi)的芯片生產(chǎn)制造流程中的多個環(huán)節(jié)。也就是說，未來華為生產(chǎn)的每一顆芯片都需要經(jīng)過美國政府的核準，不管是手機芯片、服務器芯片還是電源管理芯片、機頂盒芯片，不管是在中國、韓國還是日本。
行業(yè)機構芯謀研究認為，這意味著全球所有制造公司只要采用到美國相關技術和設備生產(chǎn)的芯片、半導體設計都需先取得美國政府的許可，這不僅是對華為的拔本塞源，更是對中國整個高科技產(chǎn)業(yè)的釜底抽薪。
“現(xiàn)在過不去的話，就沒有長遠。”芯謀研究院首席研究員顧文軍如是表示。
那么華為是否有應對的方法?
這一點也許要從芯片設計的上游說起。
雖然華為海思芯片經(jīng)過20年的發(fā)展已經(jīng)在眾多領域達到世界頂級水平，甚至在部分領域領跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技產(chǎn)業(yè)，以納米來計量的制造過程極為復雜，包括芯片設計、芯片制造、芯片封測、芯片材料、芯片設備幾大領域，產(chǎn)業(yè)鏈涉及到50多個行業(yè)，沒有哪個國家能做到全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
華為海思是芯片設計中的佼佼者，而目前中國的半導體產(chǎn)業(yè)在設計、封裝與整機上達到了較高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主。
以制造芯片的半導體設備為例。我國已經(jīng)成為全球第二大半導體設備市場，僅次于韓國，下游市場對半導體設備需求也極度旺盛，但是國產(chǎn)設備的自給率程度卻不高。2018年我國半導體設備進口金額為112.3億美元，國產(chǎn)設備產(chǎn)值15.9億美元，自給率僅為12%。
目前全球集成電路專用設備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺灣地區(qū)等，以美國應用材料公司(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)、美國拉姆研究(又譯泛林半導體)(Lam Research)、日本東京電子(Tokyo Electron)、美國科磊(KLA-Tencor)等為代表的國際知名企業(yè)起步較早，占據(jù)了全球集成電路裝備市場的主要份額。
而從國內(nèi)半導體設備各細分市場來看，刻蝕設備國產(chǎn)化進程最快，中微半導體的介質(zhì)刻蝕設備已達到7納米工藝節(jié)點，成為臺積電7納米產(chǎn)線刻蝕設備5家供應商中唯一一家國產(chǎn)設備公司。北方華創(chuàng)28納米硅刻蝕設備已經(jīng)量產(chǎn)，16/14納米硅刻蝕設備進入國內(nèi)主流生產(chǎn)線驗證。但在光刻機領域，與國際廠商仍有不小的差距。
一業(yè)內(nèi)人士曾對國產(chǎn)化有過這樣的總結(jié)，從終端到芯片，再到芯片設計工具，然后到芯片制造和制造設備的材料，走到最后才發(fā)現(xiàn)設備和材料底層的材料、物理、化學、數(shù)學的原創(chuàng)理論基礎都是中國半導體產(chǎn)業(yè)要補的“課”。
華為創(chuàng)始人任正非曾表示，要重視基礎科學的教育，只有長期重視基礎研究，才有國家和工業(yè)的強大。沒有基礎研究，產(chǎn)業(yè)就會被架空。
換言之，數(shù)理化理工科的基礎科學，才有半導體設備和材料的底層突破，才有代工、存儲的工藝突破、才有華為等企業(yè)的上層創(chuàng)新。
不過，從全球產(chǎn)業(yè)來看，現(xiàn)代科技產(chǎn)品需要高度專業(yè)化，也就是說成熟的制造商已經(jīng)形成了一個高效率和高產(chǎn)的產(chǎn)品制造和交付系統(tǒng)，以相對較低的成本為客戶提供了大量的產(chǎn)品，這就使得制造業(yè)供應鏈往往很難集中于某一個國家，也很難輕易搬遷。
美國對其他半導體企業(yè)的重拳出擊與對“美國制造”回流的執(zhí)念，影響的不僅僅是單一地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈。對于半導體上的制造廠商來說，三十年前在哪里設廠考量因素也許只有一個“成本”，但現(xiàn)在“風險”與“供應鏈韌性”也成為了新的選項。
