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德邦科技（688035）于4月22日發(fā)布公告稱，為進一步優(yōu)化戰(zhàn)略布局，拓寬海外市場業(yè)務(wù)，煙臺德邦科技股份有限公司擬對外投資不超過150萬美元（以最終實際投資金額為準），用于在新加坡新設(shè)全資子公司德邦科技國際有限公司，并擬以其為投資主體在越南設(shè)立孫公司，本次投資事項尚需獲得國內(nèi)的境外投資主管機關(guān)的備案或?qū)徟?。本次投資后，公司將持有德邦國際100%的股權(quán)。
投資標的基本情況：
標的擬用中文名稱：德邦科技國際有限公司 標的擬用英文名稱：Darbond Technology International Co.,Ltd. 注冊資本：150萬美元 出資方式：貨幣 經(jīng)營范圍：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體、電子組裝、高效 新能源、先進制造等領(lǐng)域的封裝材料、導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、結(jié)構(gòu)粘合材料、密封材料等新材料產(chǎn)品，并提供與產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)咨詢與服務(wù)、應(yīng)用與整體解決方案、關(guān)聯(lián)設(shè)備等；經(jīng)營相關(guān)貨物或技術(shù)進出口業(yè)務(wù)；國際貿(mào)易；廠房租賃。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動） 持股比例：公司持股比例為100%。 出資方式：自有資金。 以上信息最終以相關(guān)政府部門備案及核準登記為準。
瀟湘晨報綜合
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