早在4月份就有報(bào)道說(shuō)臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始對(duì)2nm工藝展開(kāi)初步研發(fā)工作，現(xiàn)在有更進(jìn)一步的消息了，根據(jù)digitimes的報(bào)道，現(xiàn)在臺(tái)積電已經(jīng)完成了2nm工藝的初步研發(fā)工作，進(jìn)入交付研發(fā)階段，并且確定2nm會(huì)轉(zhuǎn)向GAA工藝，已經(jīng)取得蘋(píng)果新單協(xié)議，同時(shí)也開(kāi)始了對(duì)1nm的規(guī)劃。
臺(tái)積電的2nm工藝在新竹科研發(fā)中心研究，生產(chǎn)工廠(chǎng)也已經(jīng)開(kāi)始整地動(dòng)工，下一步會(huì)考慮在臺(tái)中或者高雄擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)在今年第二季度如期量產(chǎn)，2020年底會(huì)有6nm，2021年會(huì)推出5nm的加強(qiáng)版N5P，4nm則在2022年量產(chǎn)，3nm的目標(biāo)時(shí)間是2022年下半年，至于2nm什么時(shí)候會(huì)出來(lái)，現(xiàn)在還言之過(guò)早，推測(cè)可能在2023年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2024年大規(guī)模投產(chǎn)。請(qǐng)大家注意，這些只是臺(tái)積電的工藝節(jié)點(diǎn)名稱(chēng)，并不代表實(shí)際晶體管大小。
而先進(jìn)封裝工藝方面，臺(tái)積電準(zhǔn)備對(duì)旗下SoIC、InFO、CoWoS等封裝工藝技術(shù)進(jìn)行大整合，歸類(lèi)命名為3D Fabric，并計(jì)劃在2021年下半年在新竹廠(chǎng)投產(chǎn)，2022年臺(tái)南廠(chǎng)也會(huì)跟進(jìn)，這些技術(shù)準(zhǔn)備和三星的3D封裝技術(shù)X-Cube進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)。
