12月18日，大眾汽車集團發(fā)表聲明稱，由于疫情大流行以及隨之而來的汽車行業(yè)銷量暴跌，半導體制造商們將其生產(chǎn)能力更多地分配給了消費電子等其他客戶部門，導致現(xiàn)在汽車市場復蘇之際，整個行業(yè)包括大眾集團都面臨電子元件短缺的問題。
出于此原因，大眾集團需要調(diào)整其在中國、北美和歐洲等不同地點的汽車生產(chǎn)，以適應2021年第一季度的供應形勢。基于大眾MQB平臺生產(chǎn)的大眾乘用車和商用車、斯柯達、西雅特和奧迪等車型的生產(chǎn)將受到影響。大眾正不斷尋找和評估應對以及替代方案，以限制芯片供應瓶頸帶來的影響。
大眾集團負責采購的管理委員會成員Murat Aksel表示，“到目前為止，由于出色的采購和生產(chǎn)管理，我們很好地度過了危機。然而，我們現(xiàn)在已經(jīng)感受到全球半導體元件供應瓶頸的影響。我們正在竭盡所能，最大限度地減少生產(chǎn)損失，確保盡快恢復向客戶的正常交貨。”
大眾位于德國沃爾夫斯堡的總部工廠，是該集團受芯片短缺影響最嚴重的工廠之一。據(jù)德國媒體報道，該工廠負責生產(chǎn)高爾夫掀背車的部分員工的假期將從1月4日延長至1月18日。
本月早些時候，中國的汽車制造商和零部件供應商曾警告稱，汽車芯片的短缺可能會減緩汽車行業(yè)大規(guī)模復蘇的速度。博世大陸等德國汽車零部件供應商對此也紛紛發(fā)出警告，大陸稱，"盡管半導體制造商已通過擴大產(chǎn)能來應對需求，但所需的額外產(chǎn)量將在六至九個月內(nèi)完成。因此，潛在的交付瓶頸可能會持續(xù)到2021年。”
