蘋果AirPods的熱銷徹底點燃了消費市場對TWS(真正無線立體聲)耳機的熱情，其藍牙主控芯片目前也供不應求，價格飆升。
這主要是由于半導體器件基礎性原材料晶圓的產(chǎn)能滿載，晶圓廠商背負著巨大的供貨壓力。
隨著去年下半年市場對5G需求的增加，加上蘋果iPhone11系列銷售優(yōu)于預期，半導體生產(chǎn)鏈訂單觸底回升。
天風證券在研報中表示，由于蘋果、華為、AMD以及高通客戶的訂單增多，尤其是華為麒麟990、蘋果A13兩款產(chǎn)品處于備貨期，臺積電7nm晶圓訂單大幅度增長導致產(chǎn)品供不應求。除7nm外，多數(shù)芯片廠商出貨的主力制程，如16nm、12nm、10nm，產(chǎn)能也已陷入滿載狀態(tài)。由于訂單堆積，臺積電部分訂單延遲交貨，并且延遲時間長達100天之久。
里昂證券表示，亞洲8英寸晶圓代工供不應求，不僅是臺積電，聯(lián)電、中芯國際(00981.HK)等廠商也面臨相同情況。主要原因在于，包括超薄型屏下指紋辨識、5G手機拉貨等都在讓整體晶圓需求大增，包括臺積電等廠商都會因此受惠。
中芯國際、先鋒、華虹半導體(01347.HK)等企業(yè)受需求影響也提高了產(chǎn)能。事實上，去年二季度起，大陸自主晶圓廠已進入投產(chǎn)高峰，多個晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)也帶來了相關設備的采購潮。
晶圓廠產(chǎn)能遭哄搶
“現(xiàn)在的工作就是和上游晶圓廠要產(chǎn)能，下單也要非常果斷。”國內(nèi)的一家TWS耳機廠商對第一財經(jīng)記者表示，市場不等人。
去年圣誕前夕，蘋果新款AirPods Pro耳機就已經(jīng)在美國全網(wǎng)售罄。分析機構Counterpoint Research預測，去年全球TWS耳機出貨量為1.2億副，光是第四季圣誕旺季就能賣出4250萬副，幾乎追上2018年全年出貨量水平。
而今年，隨著投入TWS耳機的品牌越來越多，以及蘋果AirPods換機潮來臨，Counterpoint預計2020年TWS耳機出貨量將躍升至2.3億副，年增率高達91.6%，有望重現(xiàn)2009到2012年智能手機的爆發(fā)性成長。
此前，由于本土芯片廠商的推動，TWS耳機藍牙主控芯片的價格一路下滑，但在最近幾周，情況出現(xiàn)了反轉。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，TWS耳機藍牙主控芯片價格在經(jīng)歷了暴跌后開始觸底反彈，目前比低谷時的價格已上漲了三四倍，究其原因主要在于上游代工廠商的產(chǎn)能滿載，導致了缺貨潮。
缺貨潮也讓上游晶圓廠商的代工壓力增大，而這種壓力將會持續(xù)到今年一季度。
除了TWS耳機帶來的藍牙主控芯片的火熱之外，CMOS Image Sensor(CIS，互補金屬氧化物半導體圖像傳感器)需求的上升也給上游晶圓廠商的產(chǎn)能帶來挑戰(zhàn)。
2018年以來，CIS市場持續(xù)火熱。隨著智能手機搭載的攝像頭個數(shù)的持續(xù)增加，這種情況更是愈演愈烈。Apple的2016年機型iPhone7 Plus搭載了雙攝像頭，而后華為手機開啟了“三攝像頭戰(zhàn)略”?，F(xiàn)在，主要的智能手機廠家都相繼在高端、中低端手機方面投入多攝像頭機型。據(jù)調研機構預估，在2020年的手機銷售總數(shù)中，搭載雙攝像頭(以及更多攝像頭)的手機占比約為72%(2019年約為52%)，搭載三攝像頭(以及更多攝像頭)的比例高達29%。
此外，行業(yè)研究機構HIS Markit指出，隨著政府和企業(yè)加大對安全網(wǎng)絡的投資，到2021年全球將有逾10億監(jiān)控攝像頭，CIS需求增長可觀。而在這些應用背后，將帶動索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原廠以及臺積電、中芯國際、華虹宏力和武漢新芯等晶圓代工廠的業(yè)績增長。
在IHS Markit公布的2019年第三季度全球前十半導體榜單中，索尼去年三季度的營收環(huán)比增長了41.5%，從上一季度的第15一躍到第9。而受到需求擴大的影響，包括索尼、三星以及SK海力士在內(nèi)的CIS供給廠商也相繼加速提高產(chǎn)能。
里昂證券表示，如今有些下游廠商繞過供應商直接找上晶圓廠，而三星本身的晶圓代工廠產(chǎn)能也幾乎滿載，這也是前所未有的情況，預計將會把部分訂單轉向12英寸晶圓廠。臺積電所收到的訂單已超過2020年總產(chǎn)能，若客戶不先果斷下手為強，基本上已經(jīng)分配不到產(chǎn)能。
里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門研究主管侯明孝認為，臺積電產(chǎn)能供不應求程度比歷史上任何時候都嚴重許多。此外，2017和2018年需求十分強勁的車用與工業(yè)需求目前還相當疲軟，一旦復蘇，產(chǎn)能需求勢必更為緊張。
利好上游晶圓制造供應鏈
晶圓制造的主體可分為IDM(國際整合元件制造商)企業(yè)和晶圓代工廠，IDM巨頭主要在美國，我國主要是代工廠。
據(jù)IHS的統(tǒng)計，全球硅晶圓代工行業(yè)營收2017年達到573億美元，2012~2017年復合增長率達10.8%。數(shù)據(jù)顯示，純晶圓代工產(chǎn)能占比由2012年的24.1%增長至2017年的34.0%。預計2018~2020年，晶圓代工行業(yè)收入增速將維持在8%左右。
事實上，中國大陸晶圓代工需求增長遠超全球其他地區(qū)。2018年，中國純晶圓代工市場規(guī)模大漲41%，所占總份額增長了5個百分點，達到了19%。從全球來看，僅次于美洲居第二位。招商銀行研究院表示，中國大陸市場基本上推動了整個純晶圓代工市場的增長。
機構認為，大陸半導體供應鏈本土化勢不可擋。“在晶圓代工領域，中國正處于晶圓制造產(chǎn)能擴張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導體設備需求韌性和成長性較強的重要支撐。”華泰證券在一份研報中表示，中國大陸作為全球最大半導體消費市場，消費重心一定程度上也牽引產(chǎn)能重心轉向中國，同時疊加國家戰(zhàn)略支持，全球產(chǎn)能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，2019到2021年中國本土企業(yè)有望成為晶圓廠建設的主力。
2018年以來，已有多個晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，這意味著大陸晶圓廠將陸續(xù)進入下一輪設備采購密集期。
目前，以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3D NAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領域布局先進制程產(chǎn)能，是中國半導體制程工藝技術走在最前沿的企業(yè)。
中芯國際全球銷售與市場資深副總裁彭進此前曾表示，中芯國際的產(chǎn)能仍在持續(xù)擴充，需求主要與智能手機像素增加和手機攝像頭數(shù)量增加有關。目前，全球前五大攝像頭供應商有3家將中芯國際作為主要代工廠，其中包括日本最大的一家，以及一家中國最高端的CIS供應商。
受益于晶圓廠建設快速推進，華泰證券表示，2020年中國大陸半導體設備市場規(guī)模有望躍居全球之首。
本土晶圓廠先進制程的產(chǎn)能擴張和技術逐步成熟，為國產(chǎn)設備提供了更好的驗證試用平臺和進口替代機會。據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年上半年國產(chǎn)設備在集成電路生產(chǎn)線設備市場占比達到10%左右。
方正證券在研報中表示，2019年二季度起大陸自主晶圓廠進入投產(chǎn)高峰，未來三年半導體設備需求迎來爆發(fā)式增長。預計2019~2022年中國大陸半導體設備總投資在700億美元左右，相比2018年的120億美元有很大增長空間。此外，晶圓廠本身擴產(chǎn)有降本的采購需求，有利于國產(chǎn)化率的提升。國產(chǎn)設備中，北方華創(chuàng)(002371.SZ)與中微公司(688012.SH)將引領國產(chǎn)替代。
