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瑞銀預(yù)計(jì):為達(dá)成和解 蘋(píng)果向高通支付了50億到60億美元

2019-04-19 10:00:35 來(lái)源:網(wǎng)易科技報(bào)道

圖:蘋(píng)果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)

4月19日消息,據(jù)CNBC報(bào)道,瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿爾庫(kù)里(Timothy Arcuri)在周四發(fā)布的一份報(bào)告中估計(jì),蘋(píng)果可能向高通支付了50億到60億美元現(xiàn)金,以結(jié)束這兩家科技巨頭在全球相互起訴的的法律大戰(zhàn)。

阿爾庫(kù)里表示,基于高通的要求,蘋(píng)果可能還同意為每部iPhone向高通支付8-9美元的專利使用費(fèi)。高通預(yù)計(jì),和解協(xié)議將促使其每股收益增加2美元。

瑞銀的估計(jì)表明,蘋(píng)果為結(jié)束這場(chǎng)激烈的法律大戰(zhàn)付出了高昂代價(jià)。這場(chǎng)法律糾紛橫跨多個(gè)大陸,威脅到蘋(píng)果發(fā)布5G iPhone的能力,并對(duì)高通的的核心專利授權(quán)商業(yè)模式構(gòu)成巨大壓力。

自和解以來(lái),高通股價(jià)上漲了38%以上,則蘋(píng)果股價(jià)上漲2%。

蘋(píng)果和高通周二宣布和解,稱和解協(xié)議包括蘋(píng)果向高通支付一筆一次性款項(xiàng),同時(shí)雙方達(dá)成新的芯片組供應(yīng)協(xié)議,這暗示未來(lái)的iPhone或?qū)⑹褂酶咄ǖ恼{(diào)制解調(diào)器芯片。

阿爾庫(kù)里稱:“和解對(duì)高通來(lái)說(shuō)絕對(duì)是個(gè)利好消息,肯定比我們之前假設(shè)的、每部蘋(píng)果手機(jī)收取大約5美元專利使用費(fèi)的結(jié)果要好。”

蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)在美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)的一場(chǎng)庭審中曾作證稱,如果蘋(píng)果真的為每部iPhone支付8至9美元的專利使用費(fèi),這將比此前每部7.5美元的專利費(fèi)高出很多。

蘋(píng)果和高通都沒(méi)有回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。美國(guó)全國(guó)廣播公司財(cái)經(jīng)頻道(CNBC)周三詢問(wèn)高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf),蘋(píng)果每部手機(jī)向高通支付了多少專利使用費(fèi),以及支付的一次性付款金額,莫倫科普夫拒絕回答。

莫倫科普夫表示:“像這樣的交易通常價(jià)值非常高,所以最好保密!”(小小)